PlayStation 5: revelada nueva información sobre el sistema de refrigeración

    PlayStation 5: revelada nueva información sobre el sistema de refrigeración

    Desde principios de este año, han comenzado a circular en línea algunos informes según los cuales PlayStation 5, la consola de próxima generación de Sony, supuestamente usó un sistema de enfriamiento "inusualmente caro", y los detalles recientes publicados por la propia compañía sobre el hardware de la consola ciertamente han estado en línea con estos primeros rumores. De hecho, Sony habló recientemente sobre cómo el querer reducir los costos fue una de las razones por las que decidió usar un gran ventilador en la PlayStation 5 en lugar de dos. Del mismo modo, la empresa tuvo en cuenta los costos reales incluso cuando tomó algunas decisiones particulares en otras áreas de la plataforma, como el sistema de enfriamiento, como él explicó Yasuhiro Otori, jefe del equipo de diseño mecánico y térmico de PlayStation5, en una entrevista reciente con 4Gamer.



    Il enfriamiento de metal líquido de la PlayStation 5, de hecho, se eligió para la consola para reducir el costo total del sistema de enfriamiento. Si bien el material de interfaz térmica de metal líquido por sí solo es ciertamente una opción costosa, ha demostrado su eficacia hasta el punto de permitir que Sony utilice componentes más baratos en otros lugares. Según las declaraciones dadas a conocer por Otori, el refrigerante habría provocado algunas dificultades en el proceso de producción de las plataformas, motivo por el cual Sony habría gastado unos dos años para encontrar la mejor solución para utilizarlo, obviamente teniendo en cuenta los numerosos riesgos. Asimismo, en el transcurso de la misma entrevista, Otori confirmó que Sony tiene planes de continuar mejorar y optimizar el ventilador y de la PlayStation 5 incluso después del lanzamiento de la consola, a través de algunas actualizaciones de firmware.



    La principal razón por la que eligieron usar metal líquido dentro de la PlayStation 5 es el costo. Normalmente, lo ideal para el diseño térmico es gastar dinero cerca de la fuente de calor. Como analogía con el diseño térmico general, supongamos que tiene una estructura de enfriamiento del sistema que cuesta 10 yenes por un TIM y 1000 yenes por un disipador de calor. Si actualiza a un TIM de 100 yenes aquí, puede obtener el mismo efecto de enfriamiento incluso si usa un disipador de calor de 500 yenes. En otras palabras, se puede reducir el costo total. Siempre he querido usar metal líquido, sin embargo, es altamente corrosivo para el aluminio que se usa para piezas como disipadores de calor. Para gestionar estos materiales, también fue necesario tomar medidas para la producción de equipos. Nos tomó más de dos años prepararnos bien para solucionar estos problemas.



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